近幾年回流焊發展也到了頂峰，市場上出現不少已低價劣質的回流焊設備。電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知從何下手，相信下文會給正要選擇回流焊的電子企業有所啟發。
回流焊質量與設備有著十分密切的關系，而影響回流焊質量的有以下主要參數：
1.溫度控制精度應達到土1℃：影響溫度控制精度和回流焊發熱體方式與加熱傳熱方式有關：
a：發熱絲式發熱體（通常用進口的鎳鉻絲繞制發熱體），此類發熱體一般交換率比較高，壽命比較長b:紅外管式發熱體（采用進口材質的遠紅外發熱管），此類發熱體輻射式，均勻性好，但會和產生色溫差，主要用于熱補償區，不適用于焊接區
c：發熱管式發熱體，此類發熱管發熱效率低，如不通過熱風，受熱面均勻性不好（一般少采用）
加熱傳熱方式：全熱風循環式（好） 和 熱風循環+紅外復合式（良好） 和 全紅外式（差）
2.傳輸帶橫向溫差要求土5℃以下，否則很難保證焊接質量。
高品質的回流焊一般可以控制在土2℃/土3℃
3.傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要求。
根據您的PCB選擇網帶寬度：PCB 200MM 網帶應用選擇300MM ，一般：300 350 400 450 500MM600MM選擇寬度越大，回流焊功率也就會更大，所以選擇合適才是最重要的
4.加熱區長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇5-6個溫區，加熱區長度1.8m左右的回流爐即能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以便調整和控制溫度曲線。
標準無鉛生產我們通常為8個溫區 ，根據不同生產要求可分為臺式系/列經濟系列/ 小型系列中大型系列，在控制方面又有儀表型觸摸型（選配）電腦型，控制系統：電腦系統配合西門子系統選擇電腦型回流焊一定測試其電腦死機或撤下，是否會影響生產，如果是工控機的系統板卡通用性不好，也不具備儲存功能，一旦電腦系統有問題設備就不可以使用了，這類系統成本低，建議不要采購此類機型。
5.最高加熱溫度一般為300~350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350℃以上。
不同回流焊其保溫性能不一樣，低檔的產品一般保溫層不夠，最高溫度通常達不到300度，一般要求設計溫度可以達到300度中檔以上的回流焊設計超過320-350以上如果是散熱器焊接回流焊就達400度
6.傳送帶運行要平穩，傳送帶震動會造成移位、吊橋、冷焊等焊接缺陷。
中低檔的回流焊，傳動機構比較簡單，也會有少許振動，小型系列高穩定同步裝置一般可以解決上述問題。
7.好的回流焊在控制電路一般要設計抗干擾電路，其變頻器和外部沖擊電壓會影響回流焊的穩定性，如果沒有做相關處理廠商設備建議不采購。
8.應具備溫度曲線測試功能，如果設備無此配置，應外購溫度曲線采集器。
從以上分析可以看出，PCB設計和加工質量、元器件和焊膏質量是保證回流焊質量的基礎，因為這些問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。同時也可以看出，只要PCB設計正確，PCB、元器件和焊膏的質量都是合格的，回流焊質量是可以通過印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來控制的。
9.應對電壓波動與瞬間失電，建設有電腦的回流焊標配有UPS（不間斷電源），以保護系統及PCB輸出