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富森電子SMT DIP一站式服務



	

	




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13827440048-李生









 
















 










			
深圳市富森電子有限公司


誠信服務第20年


ShenZhen FuSen Electronics Co. Ltd




    
		
    

			

								




		










                                
                                
			














 









用產品產量和產品精度來規劃自己的回流焊貼片拉線




















 









用產品產量和產品質量來規劃自己的波峰焊拉線



















    
		
    

			

								                                
                                
			









 

	
富森電子：smt回流焊通孔技術的核心在于什么


	
	

		

	來源:
	|
	作者:smt回流焊
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	發布時間: 2018-08-24
	|
	2836 次瀏覽

	
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			　　傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應電子組裝技術的發展。為了適應表面組裝技術的發展，解決以上焊接難點的措施是采用SMT回流焊通孔接技術(THR，Through-holeReflow)，又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。





　　該技術原理是在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元件，最后插裝元件與貼片元件同時通過回流焊完成焊接。從中可以看出穿孔回流焊相對于傳統工藝的優越性：首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，節省了費用，同時也減少了所需的工作人員，在效率上也得到了提高；其次SMT回流焊相對于波峰焊，產生橋接的可能性要小的多，這樣就提高了一次通過率。穿孔SMT回流焊相對傳統工藝在經濟性、先進性上都有很大優勢。





smt回流焊              

		


	

  		

			

	





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