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      富森電子SMT DIP一站式服務
      


      	

	



      
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      13827440048-李生
      

      

      

      


       
      


      


      


      

      

      


       
      


      


      


      
			
      深圳市富森電子有限公司
      

      誠信服務第20年
      

      ShenZhen FuSen Electronics Co. Ltd

      

      
    
      		
    
      
			
      
								
      


      
		

      




      



                                      
                                
			
      

      




      

      

      


       
      


      


      


      用產品產量和產品精度來規劃自己的回流焊貼片拉線
      

      


      





      

      

      

      


       
      


      


      


      用產品產量和產品質量來規劃自己的波峰焊拉線
      

      

      


      


      





      

      
    
      		
    
      
			
      
								                                
                                
			
      

      




      

 

	
      富森電子：smt回流焊通孔技術的核心在于什么
      

	
	
      
		
      
	來源:
	|
	作者:smt回流焊
	|
	發布時間: 2018-08-24
	|
	2664 次瀏覽

	
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			　　傳統的電子組裝工藝中，對于安裝有過孔插裝元件(THD)印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細間距元件焊接；橋接、漏焊較多；需噴涂助焊劑；印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。因此波峰焊接在許多方面不能適應電子組裝技術的發展。為了適應表面組裝技術的發展，解決以上焊接難點的措施是采用SMT回流焊通孔接技術(THR，Through-holeReflow)，又稱為穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。
      

      

      
　　該技術原理是在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調整模板位置使針管與插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的錫膏漏印到焊盤上，然后安裝插裝元件，最后插裝元件與貼片元件同時通過回流焊完成焊接。從中可以看出穿孔回流焊相對于傳統工藝的優越性：首先是減少了工序，省去了波峰焊這道工序，節省了費用，同時也減少了所需的工作人員，在效率上也得到了提高；其次SMT回流焊相對于波峰焊，產生橋接的可能性要小的多，這樣就提高了一次通過率。穿孔SMT回流焊相對傳統工藝在經濟性、先進性上都有很大優勢。
      

      

      
smt回流焊              
      
		
      

	
      
  		
      
			
      
	
      



      
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