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      富森電子SMT DIP一站式服務
      


      	

	



      
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      13827440048-李生
      

      

      

      


       
      


      


      


      

      

      


       
      


      


      


      
			
      深圳市富森電子有限公司
      

      誠信服務第20年
      

      ShenZhen FuSen Electronics Co. Ltd

      

      
    
      		
    
      
			
      
								
      


      
		

      




      



                                      
                                
			
      

      




      

      

      


       
      


      


      


      用產品產量和產品精度來規劃自己的回流焊貼片拉線
      

      


      





      

      

      

      


       
      


      


      


      用產品產量和產品質量來規劃自己的波峰焊拉線
      

      

      


      


      





      

      
    
      		
    
      
			
      
								                                
                                
			
      

      




      

 

	
      富森電子分享提高波峰焊的焊接質量要點
      

	
	
      
		
      
	來源:
	|
	作者:波峰焊
	|
	發布時間: 2018-09-06
	|
	2567 次瀏覽

	
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			　　想要提高波峰焊的焊接質量，富森電子建議工作過程中注意以下幾個要點：
      

      

      
　　1、焊料溫度分布:焊料溫度分布在獲得良好的焊接成品率方面有著十分重要的作用，良好的焊料溫度分布不僅能減少焊料的缺陷，而且還能防止元器件受熱沖擊的損壞，波峰焊溫度應根據其產品的實際情況規定，預熱溫度控制在110℃，錫爐溫度控制在245+5℃。
      

      

      
　　2、焊劑及助焊劑的控制:助焊劑松香水濃度應控制a在0.83±0.01的范圍內，泡沫均勻，深度以完全觸及電路板但不超過線路板元件為準。焊劑的純度要符合規格，深度要適中。
      

      

      
　　3、電路板傳送:PCB的傳送速度決定著預熱、焊接時間，如果速度慢，則焊接時間過長，給PCB上元器件造成損壞；速度過快，則焊接時間過短，焊料還沒來得及在焊盤和引腳上浸潤就冷卻了，造成虛焊、漏焊、焊料不足和產生氣泡等缺陷。為了有效的消除波峰焊造成的掛錫和拉尖，應使PCB與波峰焊間形成一定的傾角，一般定為6°左右。傳送帶的寬度要適當，在調節其寬度時，必須考慮到PCB在預熱和焊接期間的熱膨脹，以防電路板的彎曲。
      

      

      
　　4、波峰焊焊料波值高度要適當，且波峰要平穩，幾何形狀要良好,波峰的高度最好是作用波的表面高度，達到PCB厚度的1/2～1/3為宜。波峰過高會造成焊接點的拉尖、多錫，還會溢至PCB上燙傷元件；波峰過低，往往造成漏焊和掛錫。焊料波的幾何形狀是所有參量中最重要的一個，它對于插裝元件進行有效焊接，防止插裝元件中出現毛刺和搭接，以及對于防止表面安裝元件中出現放氣和焊料空缺都十分重要。
      

      

      
波峰焊
      

      
	
      

                    
      
		
      

	
      
  		
      
			
      
	
      



      
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